导热硅脂、散热膏的操作贮存以及使用方法：导热硅脂系列产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子元件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，它优秀的配方使本产品不易变干、硬化和氧化。
储存：密封于容器中，置于15oC 以下储存，有效期为12 个月。
导热硅脂使用方法：使用前混合均匀，在器件上均匀涂覆一层厚度在0.1mm~0.15mm(0.004 英寸~0.006英寸 )散热膏，面积要能覆盖器件需要解决散热问题区域.大面积的应用推荐用自动挤出。
导热硅脂、散热膏的操作贮存以及使用方法：导热硅脂系列产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子元件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，它优秀的配方使本产品不易变干、硬化和氧化。
储存：密封于容器中，置于15oC 以下储存，有效期为12 个月。
导热硅脂使用方法：使用前混合均匀，在器件上均匀涂覆一层厚度在0.1mm~0.15mm(0.004 英寸~0.006英寸 )散热膏，面积要能覆盖器件需要解决散热问题区域.大面积的应用推荐用自动挤出。
单组份导热凝胶AC-TLF6.5单组份导热凝胶AC-TLF6.5
双组份导热凝胶AC-TGF2.0AC-TGF2.0是一种双组份的膏状缝隙填充材料，有良好的界面浸润性，可以填充微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶形成各种厚度和形状，室温或高温固化后形成低模量导热弹
双组份导热凝胶AC-TGF3.6AC-TGF3.6是一种双组份的膏状缝隙填充材料，有良好的界面浸润性，可以填充微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶形成各种厚度和形状，室温或高温固化后形成低模量导热弹
导热硅脂SC8803导热膏又名导热硅脂，散热膏.它具有优良的绝缘性能、耐老化、耐高低温（-50ºC~+260ºC），防水、防潮不固化.不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准
