导热膏的主要作用是填充处理器和散热器之间的空隙,所以涂抹得越薄越好。很多朋友特意在处理器上涂了厚厚一层,其实越厚导热性能也就越差,还容易出现气泡等影响性能。更好的涂抹工具是硬聚酯塑料片,例如产品的透明包装,或者幻灯机用的透明片之类材料,用剪刀剪出一个长条状,宽度比处理器稍宽。
先在处理器靠近边缘点上少许导热膏,然后用透明片向一个方向均匀涂抹反复几次,只要处理器表面都被导热膏覆盖就足够了。如果是白色导热膏,能看到处理器上薄薄地覆盖一层半透明的膜,厚度就刚刚好。
导热膏的主要作用是填充处理器和散热器之间的空隙,所以涂抹得越薄越好。很多朋友特意在处理器上涂了厚厚一层,其实越厚导热性能也就越差,还容易出现气泡等影响性能。更好的涂抹工具是硬聚酯塑料片,例如产品的透明包装,或者幻灯机用的透明片之类材料,用剪刀剪出一个长条状,宽度比处理器稍宽。
先在处理器靠近边缘点上少许导热膏,然后用透明片向一个方向均匀涂抹反复几次,只要处理器表面都被导热膏覆盖就足够了。如果是白色导热膏,能看到处理器上薄薄地覆盖一层半透明的膜,厚度就刚刚好。
单组份导热凝胶AC-TLF6.5
AC-TGF2.0是一种双组份的膏状缝隙填充材料,有良好的界面浸润性,可以填充微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶形成各种厚度和形状,室温或高温固化后形成低模量导热弹
AC-TGF3.6是一种双组份的膏状缝隙填充材料,有良好的界面浸润性,可以填充微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶形成各种厚度和形状,室温或高温固化后形成低模量导热弹
导热膏又名导热硅脂,散热膏.它具有优良的绝缘性能、耐老化、耐高低温(-50ºC~+260ºC),防水、防潮不固化.不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,符合RoHs标准