单组份导热凝胶AC-TLF6.5
AC-TGF2.0是一种双组份的膏状缝隙填充材料,有良好的界面浸润性,可以填充微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶形成各种厚度和形状,室温或高温固化后形成低模量导热弹
AC-TGF3.6是一种双组份的膏状缝隙填充材料,有良好的界面浸润性,可以填充微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶形成各种厚度和形状,室温或高温固化后形成低模量导热弹
导热膏又名导热硅脂,散热膏.它具有优良的绝缘性能、耐老化、耐高低温(-50ºC~+260ºC),防水、防潮不固化.不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,符合RoHs标准